THERMANIT 309L SITHERMANIT 309L SI
THERMANIT 309L SI — fil plein MAG inoxydable austénitique ER309LSi / G 23 12 L Si, destiné aux applications spéciales et aux assemblages dissemblables. THERMANIT 309L Si est à retenir lorsque le WPS demande un métal déposé 309L et que l’on souhaite bénéficier du comportement de soudage apporté par une teneur en silicium adaptée au procédé MAG. Il convient particulièrement aux assemblages hétérogènes et aux couches de liaison.
Description
THERMANIT 309L SI est un fil plein MAG inoxydable austénitique ER309LSi / G 23 12 L Si, destiné aux applications spéciales et aux assemblages dissemblables. THERMANIT 309L Si est à retenir lorsque le WPS demande un métal déposé 309L et que l’on souhaite bénéficier du comportement de soudage apporté par une teneur en silicium adaptée au procédé MAG. Il convient particulièrement aux assemblages hétérogènes et aux couches de liaison.
Les points forts
- Type 309L à faible carbone
- Teneur en silicium favorisant le mouillage et la régularité du bain
- Classification AWS ER309LSi
- Classification EN ISO G 23 12 L Si
- Fil hautement allié pour applications inox spéciales
- Adapté aux assemblages hétérogènes lorsque la procédure impose un 309L
Applications
- Assemblages acier inoxydable / acier non allié selon WPS
- Couches de liaison et travaux de beurrage
- Fabrication inox nécessitant un métal déposé 309L
- Applications spéciales sur nuances compatibles
Caractéristiques techniques
| Procédé | MAG / GMAW |
|---|---|
| AWS | ER309LSi |
| EN ISO | G 23 12 L Si |
| Type | Fil plein inox austénitique 309L-Si |
| Gaz | M12 / M13 |
| Famille | Assemblages dissemblables / applications spéciales |
Pourquoi choisir ce fil ?
THERMANIT 309L Si est à retenir lorsque le WPS demande un métal déposé 309L et que l’on souhaite bénéficier du comportement de soudage apporté par une teneur en silicium adaptée au procédé MAG. Il convient particulièrement aux assemblages hétérogènes et aux couches de liaison. Le choix du gaz, des paramètres et de l’apport thermique doit rester conforme au matériau de base et au DMOS/WPS.